機械設計、製造、据付に加え、研究工場に備えられた種々実験機械により、お客様より支給される処理材料の、実労働テストを行います。この実働テストにより最適な製造条件や機械設計を導き出す事ができ生産性の向上、合理化及び製品開発等へのお手伝いが出来ます。
素材表面に均一な厚みの塗工層を形成し、基材となる素材本来とは異なった性質・機能を持たせる技術です。
様々な塗工液(低・高粘度)、基材(フィルム、金属、鉄、繊維)の組合せに対応します。
均一塗工/高速乾燥に実績と自信があります。
装置仕様:
●塗工方式 スリットコート法 ●塗工幅 max.690mm ●塗工膜厚 max.250μm ● 基材種類 AL箔、Cu箔 ●処理速度 max.30m/min ●塗工パターン 連続塗工・ストライプ塗工・間欠塗工 ●基材幅 max.700mm ●対応材料 電極材スラリー ●乾燥温度 熱風吹き出し温度 max.150℃
刃物位置精度向上とスリット条件の数値管理化を実現し切断品質向上が実現しています。またカッター刃の段替え時間をトータル10分以下とする事により生産性に寄与させる事が出来ます。Lib電池電極クリーン化の一環として機構部分を密閉化し発塵防止を行っています。
<基本仕様>
●基材 アルミ及びCu箔の活物質電極材(基材10μm~150μm) ●基材幅:500~1200mm ●ローラ面長 1300mm 繰出径 max.1000mm ●巻取径 max.600mm ●原反重量 max.800kg ●機械速度 300m/min(運転速度:100m/min 運転速度は事前テストによりご提案) ●張力 繰出 min.100N~max.250N/m 巻取 min.30N~max.250N/m
バスバー、箔積層の溶接・接合、技術集大成の高信頼性を誇る抵抗溶接機各種、超音波接合機、レーザ溶接機を取り揃えております。
磁気誘導方式/光学誘導方式のため軌道の埋設は容易、走行ルート変更も簡単に行えます。
全ての制御をシーケンサーにより「見える制御」で、プログラム変更も簡単に行えます。